Apa tujuan pelapisan wadah konektor tahan air dan permukaan pin tembaga?

Kerangka konektor tahan air dan lapisan permukaan pin tembaga akan mempengaruhi kualitas produk, setelah itu semua, pemilihan bahan dan tenaga kerja manual perlu dikendalikan dengan hati-hati, sehingga kami dapat memastikan bahwa produk yang kami buat bagus untuk pengguna.
1. Cyanide gratis alkaline tembaga terang: pra-berlapis dan menebal pada paduan tembaga konektor tahan air, dengan ketebalan lapisan lebih dari 10 μm dan warna mirip dengan lapisan tembaga terang asam. Jika diperas, hal tersebut dapat mencapai efek gelap. Produk ini telah beroperasi biasanya dalam tangki 10000 liter selama 2 tahun.
2. Sepuhan emas cerah Cyanide: Jenis universal menggunakan tiosulfat sebagai agen chelating utama, sementara jenis polaritas tinggi menggunakan senyawa organik tanpa konten belerang sebagai agen chelating utama. Ketebalan lapisan sangat terang dapat mencapai lebih dari 40 μm, resisvitas permukaan lapisan adalah ~ 54 μΩ · cm, kekuatan tarik adalah ~ HV101.3, dan kejutan termal mencapai standar pada 350 ℃, yang sangat dekat dengan kinerja pelapisan emas sianida.
3. Cyanide bebas ion cair organik kimia lapisan emas: garam utama yang digunakan untuk kontak konektor tahan air adalah Na3 [Au (SO3) 2], dan ketebalan lapisan emas dapat mencapai 1.6 μm. Ini digunakan untuk pelapisan emas pada papan sirkuit fleksibel dan keramik elektronik dengan kepadatan tinggi.
4. Kandungan Non formaldehida lapisan rol kimia organik cairan ionik: digunakan untuk pelapisan melalui lubang dan lapisan permukaan non-konduktif papan sirkuit PCB. Menghilangkan konten formaldehida berbahaya dan menggantinya dengan hipofosfat murah dan tidak berbahaya belum dipolized secara domestik dan internasional. Kami terutama telah melakukan diskusi laboratorium, dengan kecepatan rotasi 3-4 μm/h untuk igneous rock dan kehidupan servis lebih dari 10 siklus per sistem (MTO). Pelapisan memiliki kepadatan tinggi dan cerah. Tetapi masih perlu perbaikan berkelanjutan dan pengujian pilot.
5. Paladium murni elektroplating: Ni dapat menyebabkan dermatitis alergi, dan Komisi Eropa telah lama menolak impor dari Ni yang mengandung perhiasan. Paladium adalah pengganti yang baik untuk paduan Ni. Proyek ini dilakukan dalam 1997 dan mencakup dua proses. Yang kedua adalah transfer paladium tipis, dengan ketebalan 0.0 ~ 0.3 μm, yang digunakan sebagai lapisan abstrak anti karat dan lapisan anti perubahan warna perak pada timah tembaga putih; yang kedua adalah paladium tebal ferry, dengan ketebalan sampai 3 μm dan tidak ada retak (standar internasional saat ini). Karena harga paladium yang tinggi, tidak pernah memasuki pasar domestik.
6. Trivalen lapisan seng kromium biru putih dan passivator warna-warni: garam kromium segi enam yang berperan sebagai karsinogen dengan garam kromium trivalen. Warna pasif biru putih seperti lapisan pelapis, yang telah diuji dalam laboratorium semprotan garam netral selama lebih dari 27 jam dan telah mengalami 20 tahun pengalaman pasar. Perlakuan pasif penuh warna telah didiskusikan dalam laboratorium, dan warnanya cerah, tapi perlu dicoba di tes pilot.
Enam lapisan di atas masing-masing memiliki karakteristiknya sendiri. Apakah itu Permukaan konektor tahan air atau bagian kontak, jenis bahan harus dikonfirmasi terlebih dahulu, dan kemudian metode perubahan lapisan harus ditentukan untuk menentukan parameter utama lapisan.